浙江晶能微电子有限企业（下面内容简称“晶能微电子”）公布成功完成5亿元B轮融资，本轮融资由秀洲翎航基金领投，这是晶能微电子自2024年6月成立以来完成的第四轮融资，标志着企业在功率半导体领域的强劲进步势头和广阔市场前景。

晶能微电子作为吉利控股集团旗下的重要成员，自成立以来便承载着吉利在半导体领域的战略愿景，吉利科技集团有限企业作为晶能微电子的第一大股东，持股比例高达43%，充分显示了吉利控股集团对晶能微电子进步的坚决信心和大力支持，晶能微电子专注于高可靠性功率半导体产品的研发和生产，致力于成为技术领先的行业头部企业。

此次B轮融资的成功，不仅为晶能微电子提供了充足的资金支持，更为其未来的进步注入了强劲动力，晶能微电子将利用这笔资金进一步加大研发投入，加速产品迭代更新，扩大产能规模，提高市场竞争力，企业还将积极拓展国内外市场，加强和产业链上下游企业的合作，共同推动功率半导体行业的快速进步。

晶能微电子自成立以来，凭借其卓越的技术实力和特殊的市场定位，迅速在功率半导体领域占据了一席之地，企业在余杭、温岭和秀洲三地建立了智能化生产基地，产品广泛应用于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源领域，晶能微电子已成功研发出适用于400V至800V整车EE架构的数十款芯片和模组，涵盖Si基MOSIGBTFRD和SiC基MOS等技术领域，这些产品的推出，不仅满足了市场对高性能功率半导体的需求，更为企业的快速进步奠定了坚实基础。

值得一提的是，晶能微电子在车规级半导体领域取得了显著进展，2025年7月，晶能微电子的车规级半导体封测基地一期项目在温岭顺利投产，该项目通过改造浙江益中封装技术有限企业的车间，打造出一条先进的车规级硅/碳化硅器件封装产线，预计年产能将达到2.6亿至3.9亿颗产品，同比增长率超过50%，这一项目的投产，不仅提高了晶能微电子在车规级半导体领域的生产能力，更为企业未来的进步提供了有力保障。

除了在产品和技术方面的不断创造，晶能微电子还积极寻求和产业链上下游企业的合作，企业和温岭新城开发区达成合作，规划在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地，进一步夯实其在汽车半导体领域的布局，晶能微电子还和多家知名企业和机构建立了战略合作关系，共同推动功率半导体行业的快速进步。

吉利控股集团在半导体领域的布局远不止于此，近年来，吉利控股已经在半导体领域进行了较为密集的布局，被投项目包括芯擎科技、广东芯粤能、苏州光之矩光电科技有限企业等，这些投资不仅丰盛了吉利控股在半导体领域的产业链布局，更为其未来的进步提供了更多也许性。

芯擎科技作为吉利控股在武汉投资设立的智能座舱芯片提供商，表现出强劲的市场竞争力，其“龍鹰一号芯片”出货量已突破40万片，充分展现了企业在智能座舱芯片领域的领先地位，吉利控股还出资设立了浙江晶益半导体，进一步拓展其在半导体领域的版图，这些举措不仅提高了吉利控股在半导体领域的综合实力，更为其未来的进步提供了有力支撑。

吉利控股在半导体领域的投资和布局，不仅体现了其对汽车智能化动向的深刻洞察，更彰显了其在新能源汽车和智能网联汽车领域的坚决决心，吉利控股集团董事长李书福曾公开表示：“大家希望汽车能够真正实现智能化，因此需要专门设计符合车辆特征和智能化需求的芯片，而不是简单地采用标准通用芯片。”这一理念为吉利控股在半导体领域的持续投入和进步提供了坚实的支撑。

随着新能源汽车和智能网联汽车的快速进步，功率半导体作为汽车智能化的决定因素元器件其中一个，其市场需求将持续增长，晶能微电子作为吉利控股旗下的功率半导体企业，将充分抓住这一市场机遇，不断加大研发投入和市场拓展力度，努力成为功率半导体领域的领军企业。

晶能微电子也将积极应对市场竞争和挑战，当前，国内外众多企业都在加速布局功率半导体领域，市场竞争日益激烈，晶能微电子将坚持创造驱动进步战略，不断提高自身的技术实力和市场竞争力，以应对市场的变化和挑战。

晶能微电子还将加强和产业链上下游企业的合作和协同，通过和产业链上下游企业的紧密合作，共同推动功率半导体行业的快速进步和产业更新，晶能微电子还将积极参和国际竞争和合作，不断提高自身的国际影响力和竞争力。

晶能微电子成功完成5亿元B轮融资，标志着企业在功率半导体领域的进步迈上了新的台阶，晶能微电子将继续坚持创造驱动进步战略，不断提高自身的技术实力和市场竞争力，努力成为功率半导体领域的领军企业，晶能微电子也将加强和产业链上下游企业的合作和协同，共同推动功率半导体行业的快速进步和产业更新。